Selamat datang ke Chuangrong

Kualiti sendi bergantung kepada pematuhan teliti anda dengan cadangan berikut.

5.1 Mengendalikan paip dan gandingan

Semasa kimpalan, paip dan gandingan mestilah pada suhu berhampiran, seperti yang dikesan oleh probe suhu pengimpal. Oleh itu, mereka mesti dilindungi dari cahaya matahari langsung sebelum dan semasa kimpalan, kerana mereka boleh menjadi lebih hangat daripada suhu ambien, dengan kesan negatif yang akibatnya pada proses mencairkan elektro (iaitu pencairan yang berlebihan dari paip dan gandingan). Dalam kes suhu yang terlalu tinggi, gerakkan paip dan gandingan ke tempat yang sejuk dan teduh dan tunggu suhu mereka kembali ke nilai-nilai yang hampir ambient.

5.2 Penyediaan

Potong hujung paip yang disediakan untuk kimpalan di sudut kanan, menggunakan alat pemotongan paip yang sesuai (kami cadangkan menggunakan pemotong paip, rujuk Rajah-1-).

Beri perhatian yang teliti untuk mengelakkan sebarang lenturan atau ovifikasi paip.

5.3 Pembersihan

Lancar mengikis lapisan permukaan teroksida dari hujung paip atau pemasangan menggunakan alat yang sesuai (kami mengesyorkan penikis paip RTC 315, merujuk kepada Rajah -2 -). Pastikan anda memperolehMalah, tindakan mengikis keseluruhanDi permukaan di hujung paip yang terlibat dalam operasi kimpalan, memanjangkan sekurang -kurangnya 1 cm untuk setiap separuh gandingan. Sekiranya pembersihan ini tidak dilakukan dengan tepat, hanya ikatan cetek yang akan dicapai, kerana lapisan teroksida menghalang penembusan molekul di antara bahagian -bahagian dan dengan itu mengganggu hasil yang betul dari tindakan kimpalan. Mengikis dengan kertas pasir, rasps, atau roda pengisaran emery adalahBenar -benar tidak sesuai.

Keluarkan gandingan dari pembungkusannya hanya sebelum ia digunakan dan membersihkan bahagian dalam gandingan yang mematuhi arahan pengeluar.

5.4 Kedudukan

Luncurkan hujung paip ke dalam gandingan.

Adalah penting untuk menggunakan peranti penjajaran:

- untuk memastikan bahawa bahagian -bahagian tetap berada dalam kedudukan yang stabil sepanjang fasa kimpalan dan penyejukan;

- untuk mengelakkan sebarang ketegangan mekanikal pada sendi semasa fasa kimpalan dan penyejukan;

(Kami mengesyorkan menggunakan salah satu peranti penjajaran dalam julat, merujuk kepada Rajah -3 -).

5.5 Kimpalan

Kawasan di mana kimpalan dilakukan mesti dilindungi daripada keadaan cuaca yang sangat tidak baik, seperti lembap atau suhu di bawah -5 ° C atau di atas +40 ° C.

Gunakan parameter kabel dan kimpalan yang sesuai dengan gandingan yang anda gunakan.

5.6 penyejukan

Suhu penyejukan berbeza -beza, bergantung kepada diameter gandingan dan suhu ambien. Sentiasa mematuhi cadangan masa pengeluar paip dan elemen gandingan yang digunakan dalam kimpalan.

Penyingkiran peranti menyelaraskan dan pemotongan kabel kimpalan mesti dilakukan hanya selepas fasa penyejukan telah berakhir.